忱芯科技（EdiCube Technology）宣布成功完成亿元级战略融资。本轮融资将主要用于加速其核心产品——碳化硅（SiC）功率半导体自动化测试设备（ATE）的研发迭代与产能扩张，并全力推进其全球化市场征程，旨在巩固和扩大在第三代半导体测试领域的领先优势。
碳化硅作为宽禁带半导体材料的代表，以其高耐压、高频率、高效率及耐高温的优异特性，正成为电动汽车、新能源发电、工业电源等高端应用领域的“芯”宠儿。碳化硅器件的性能验证与筛选对测试设备提出了极高要求，传统的硅基测试方案已难以满足其需求。忱芯科技凭借深厚的技术积累，自主研发了系列化碳化硅专用ATE解决方案，能够精准、高效地完成动态参数测试、可靠性评估等关键环节，有效帮助客户提升产品性能与良率，缩短上市时间。
此次引入的战略资金，标志着资本市场对忱芯科技技术实力与市场前景的高度认可。公司计划从三个维度深化布局：
- 技术深化与产品拓展：加大研发投入，针对更高电压（如车规级1200V/1700V）、更大电流的碳化硅MOSFET和模块，开发更先进的测试模块与算法。探索氮化镓（GaN）等其它宽禁带半导体测试技术，形成更完整的产品矩阵。
- 产能提升与交付保障：扩建生产与调试基地，优化供应链，以应对全球范围内快速增长的市场订单，确保产品能够及时、稳定地交付给海内外客户。
- 全球化市场开拓：在巩固国内市场份额的基础上，重点布局欧洲、北美、日韩等碳化硅产业聚集区。通过设立海外技术支持中心、加强与全球头部芯片制造商及IDM（整合器件制造）企业的合作，将“中国智造”的高端测试设备推向世界舞台，深度参与全球半导体产业链。
忱芯科技的快速发展，也是中国半导体设备行业在细分赛道实现突破的一个缩影。在全球能源转型与汽车电动化浪潮的驱动下，碳化硅产业链迎来黄金发展期。作为产业链中至关重要的一环，高端测试设备的自主可控与技术进步，对于保障我国第三代半导体产业的健康、安全发展具有战略意义。
忱芯科技将继续以创新为驱动，以客户需求为导向，致力于成为全球碳化硅功率半导体测试领域的领军者。本次亿元融资犹如注入一剂强心针，将有力助推其全球化征程，为中国乃至全球的绿色能源革命提供坚实的“测试基石”。
